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报道称英特尔 3D Foveros 存在某些局限性

(来源:网站编辑 2020-06-22 20:44)
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报道称英特尔 3D Foveros 存在某些局限性2020/6/18 8:26:18来源:IT之家作者:问舟/实习责编:问舟/实习

IT之家6月18日消息  据媒体Digi堤姆es报道,英特尔3D堆叠(3D Foveros)混合核心芯片Lakefield虽是全球首个logic-on-logic的3D IC立体封装芯片,但该芯片在功耗、散热、以及后续应用场景上的限制不小。

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